金 居 基本資料

攤開PCB 的所有材料，會發現銅箔基板（CCL）佔了極大比重，而且它目前尚未出現取代品，生命週期長。 上游是PCB 產業中，提供材料的源頭，材料分為3 類： * 補強材料：絕緣 ...

銅的生產過程分為銅精礦開採，粗銅冶煉以及精銅冶煉三個步驟，這三個步驟將銅的產業鏈分成了三個階段，第一個階段是採礦階段，分露天開採、地下開採和浸出 ...

銅產業鏈包含了從礦山開採、銅礦冶煉、加工成材、終端消費的整個過程。上游主要是對礦山原礦進行開採和篩選，得到主要原料銅精礦。

產業鏈的新機會：銅箔基板. By Alex Huang 2022-05-27. 在<雲端服務商機！白話文解構「伺服器概念股」>中提到隨著伺服器的升級，對於CCL（銅箔基板）規格及需求都將有 ...